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PCB高可靠性——污染风险对表面灵敏度产生的影响
在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间，我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多
防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法
摘要 公司内部验收采用引线键合的印制电路板，最初是要求用20倍放大镜检查，不允许引线键合焊盘上出现表面结瘤或划痕。对于没有定义测量尺寸的表面结瘤和划痕，只要在引线键合区域表面上有可见的瑕疵迹象， ...查看更多
你宁愿产品出现短路还是开路？
我的上一篇专栏文章讨论了缺陷级别。再次重申，产品经过回流焊后零缺陷是不现实的，但我们希望向客户提供的产品是零缺陷——这就是为什么要在检查、测试和维修上花费大量时间和金钱的原因， ...查看更多
【PCB设计】面向未知性设计
我们的行业喜欢讲各种DFx，也被称为面向“X”设计。作为PCB设计师，我们不仅要做到可制造性设计（DFM），而且还要做到面向组装性、可靠性、成本、可测试性设计，及面向更多统称为 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
